金融界2024年11月13日消息，国家知识产权局信息显示，上海泽丰半导体科技有限公司申请一项名为“单晶玻璃陶瓷及其制备方法和玻璃粉体及其制备方法”的专利，公开号 CN 118930056 A，申请日期为 2024 年 8 月。
专利摘要显示，本发明提供了一种单晶玻璃陶瓷的制备方法、一种玻璃粉体的制备方法、一种玻璃粉体，以及一种单晶玻璃陶瓷。单晶玻璃陶瓷的制备方法包括步骤：将玻璃粉体与有机溶剂混合，经过流延得到生瓷带，将所述生瓷带叠片、压片后，放入烧结炉中烧结；所述烧结过程包括：以1～2℃/min的速率升温至500～550℃，保温4～5小时后进行排胶；以3～5℃/min的速率升温至860～880℃，保温10～30分钟；以及冷却后以获得单晶玻璃陶瓷。
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